什麼是矽中介層
並排放置多個晶片，並以細微配線高密度連接的矽中繼基板。用於GPU與HBM的連接等。
日文名稱: シリコンインターポーザ
這個名詞所屬的領域: 先進技術（3D構裝與小晶片）
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2.5D封裝 3D封裝 小晶片(Chiplet) 重佈線層(RDL) 混合鍵合 微凸塊 CoWoS HBM(高頻寬記憶體) TSV(矽穿孔) UCIe(通用小晶片互連)
並排放置多個晶片，並以細微配線高密度連接的矽中繼基板。用於GPU與HBM的連接等。
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