先進技術（3D構裝與小晶片）
下列關於扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的特徵，何者正確？
- A將重分佈層延伸到晶片外側，可在比晶片面積更大的範圍內配置外部端子
- B僅以打線接合進行連接
- C封裝一定比晶片小
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正確答案：A. 將重分佈層延伸到晶片外側，可在比晶片面積更大的範圍內配置外部端子
FOWLP是將切割下來的晶片以樹脂包埋，重組成晶圓，再於其上形成延伸到晶片外側的重分佈層。由於可在比晶片更大的範圍內配置外部端子，即使晶片很小也能配置許多端子，又因為不使用封裝基板，可以做得很薄。已用於智慧型手機的處理器等。連接是靠重分佈層而非導線，封裝會比晶片大。