什麼是CoWoS
TSMC的2.5D封裝技術。在矽中介層上並排連接邏輯晶片與HBM，廣泛用於AI用的GPU等。
日文名稱: CoWoS
這個名詞所屬的領域: 先進技術（3D構裝與小晶片）
相關名詞
2.5D封裝 3D封裝 小晶片(Chiplet) 矽中介層 重佈線層(RDL) 混合鍵合 微凸塊 HBM(高頻寬記憶體) TSV(矽穿孔) UCIe(通用小晶片互連)
TSMC的2.5D封裝技術。在矽中介層上並排連接邏輯晶片與HBM，廣泛用於AI用的GPU等。
日文名稱: CoWoS
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2.5D封裝 3D封裝 小晶片(Chiplet) 矽中介層 重佈線層(RDL) 混合鍵合 微凸塊 HBM(高頻寬記憶體) TSV(矽穿孔) UCIe(通用小晶片互連)