不使用大型矽中介層，而是僅在晶片之間的連接部分嵌入小矽片，以實現高密度配線的方式是下列何者？

正確答案：B. 矽橋接方式

矽橋接方式是在封裝基板中嵌入僅覆蓋相鄰晶片連接部分的小矽片，並在其上製作微細配線，使晶片之間高密度相連。由於不需要鋪在整個晶片下方的大型中介層，既能控制成本，也能做出超過曝光範圍的大型封裝。Intel的EMIB是代表例。打線或導線架無法達到這樣的密度。