先進技術（3D構裝與小晶片）
在2.5D封裝中，使用以有機材料絕緣膜與銅配線堆疊而成的重分佈層（RDL）中介層取代矽中介層，其主要優點是下列何者？
- A一定能形成比矽更微細的配線
- B不需要TSV，且完全不需要散熱
- C容易控制成本，也容易製作大面積的中介層
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正確答案：C. 容易控制成本，也容易製作大面積的中介層
有機材料的RDL中介層因不使用矽的晶圓製程而容易控制成本，具有柔軟性，也容易大型化。熱膨脹係數與封裝基板相近，也能減輕連接處的應力。另一方面，配線的微細度與密度多半不及矽中介層，因此會依用途區分使用，或只在需要高密度的部分與矽橋組合。
- A. 配線的微細度多半是矽中介層較優異。
- B. 散熱不可能變得不需要。
- C. 正確。優點是低成本且容易大型化。