先進技術（3D構裝與小晶片） 形成於晶片或晶圓表面，用來將電極位置引導到外部端子位置的配線層稱為什麼？ A重分佈層（RDL） BSTI C埋入氧化層（BOX層） 查看答案與解析 正確答案：A. 重分佈層（RDL） 重分佈層（RDL：Redistribution Layer）是將配線從晶片的電極墊拉到想要放置焊錫球等外部端子位置的層，由聚醯亞胺等絕緣膜與銅配線交替堆疊而成。用於晶圓級封裝、扇出型封裝、中介層等，線寬已微縮到數µm至1 µm左右。STI是元件隔離，BOX層是SOI的氧化膜。