先進技術（3D構裝與小晶片）
在扇出型晶圓級封裝的製造中，以樹脂封裝晶片時，因樹脂流動或硬化時的收縮而使晶片位置偏移的問題稱為什麼？
- A電遷移（electromigration）
- B閂鎖效應（latch-up）
- C晶粒偏移（die shift）
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正確答案：C. 晶粒偏移（die shift）
在製作重組晶圓時，因封裝樹脂的流動，以及硬化、冷卻所伴隨的收縮，排列好的晶片位置可能會有些微偏移。這稱為晶粒偏移（die shift）。即使偏移只有數µm，也會使之後形成的微細重分佈層與晶片電極的位置對不上，因此除了在材料與製程上下工夫外，還會量測每顆晶片的實際位置來修正曝光圖案作為對策。
- A. 電遷移是電流造成配線金屬原子的移動。
- B. 閂鎖效應是寄生閘流體造成的大電流現象。
- C. 正確。這是封裝時晶片的位置偏移。