什麼是2.5D封裝
將多個晶片橫向並排於矽中介層等中繼基板上，並以細微配線高密度連接的封裝方式。用於GPU與HBM的連接等。
日文名稱: 2.5D実装
這個名詞所屬的領域: 先進技術（3D構裝與小晶片）
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相關名詞
3D封裝 小晶片(Chiplet) 矽中介層 重佈線層(RDL) 混合鍵合 微凸塊 CoWoS HBM(高頻寬記憶體) TSV(矽穿孔) UCIe(通用小晶片互連)
將多個晶片橫向並排於矽中介層等中繼基板上，並以細微配線高密度連接的封裝方式。用於GPU與HBM的連接等。
日文名稱: 2.5D実装
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