這是台積電（TSMC）開發的扇出型晶圓級封裝技術，2016年被智慧型手機處理器採用而廣為人知，是下列何者？

正確答案：A. InFO（Integrated Fan-Out）

InFO是在以樹脂包埋晶片重組成的晶圓上形成重分佈層的扇出型封裝技術，不使用封裝基板，可做得又薄又小。2016年被美國Apple的智慧型手機用處理器採用，並以將記憶體堆疊在上方的PoP形式使用，成為扇出型先進封裝廣泛普及的契機。CoWoS是使用中介層的2.5D封裝，HBM是堆疊記憶體。

• A. 正確。這是台積電的扇出型封裝技術。
• B. CoWoS是使用矽中介層的2.5D封裝技術。
• C. HBM是堆疊型記憶體。