再配線層(RDL)란?

さいはいせんそう

チップやウエハの表面に形成し、電極の位置を外部端子の位置まで引き回すための配線層。ファンアウト型パッケージやインターポーザに使われる。

일본어 명칭: 再配線層(RDL)

再配線層(RDL)은(는) 첨단 패키징(3D와 칩렛) 등 1개 분야의 연습 문제 2개에 나와요.

분야: 첨단 패키징(3D와 칩렛)

도전해 보기: 再配線層(RDL) 관련 문제

2.5D 실장에서 실리콘 인터포저 대신 유기 재료 절연막과 구리 배선을 쌓은 재배선층(RDL) 인터포저를 사용하는 주된 이점은?

  1. A실리콘보다 미세한 배선을 반드시 형성할 수 있다
  2. BTSV가 필요 없어지고 방열이 전혀 필요 없어진다
  3. C비용을 억제하기 쉽고, 큰 면적의 인터포저도 만들기 쉽다
정답과 해설 보기

정답: C. 비용을 억제하기 쉽고, 큰 면적의 인터포저도 만들기 쉽다

유기 재료 RDL 인터포저는 실리콘 웨이퍼 공정을 사용하지 않아 비용을 억제하기 쉽고, 유연성이 있어 대형화도 쉽다는 것이 이점입니다. 열팽창 계수가 패키지 기판에 가까워 접속 응력을 줄일 수 있는 면도 있습니다. 한편 배선의 미세도나 밀도는 실리콘 인터포저에 미치지 못하는 경우가 많아, 용도에 따라 구분하여 쓰거나 고밀도가 필요한 부분에만 실리콘 브리지와 조합하기도 합니다.

해설 속 再配線層(RDL)

再配線層(RDL)이(가) 나오는 문제 (2)

  1. 2.5D 실장에서 실리콘 인터포저 대신 유기 재료 절연막과 구리 배선을 쌓은 재배선층(RDL) 인터포저를 사용하는 주된 이점은?
  2. 칩이나 웨이퍼의 표면에 형성하여 전극의 위치를 외부 단자의 위치까지 끌어 배치하기 위한 배선층을 무엇이라 하는가?

관련 용어

STI(シャロートレンチ分離) 2.5D実装 3D実装 CoWoS HBM TSV(シリコン貫通電極) UCIe シリコンインターポーザ チップレット ハイブリッドボンディング

용어집으로 돌아가기