什麼是小晶片(Chiplet)
依功能分開製作的小型晶片。將多個小晶片在同一個封裝內連接起來,構成較大的系統。
日文名稱: チップレット
這個名詞所屬的領域: 先進技術(3D構裝與小晶片)
依功能分開製作的小型晶片。將多個小晶片在同一個封裝內連接起來,構成較大的系統。
日文名稱: チップレット
這個名詞所屬的領域: 先進技術(3D構裝與小晶片)
2.5D封裝 3D封裝 矽中介層 重佈線層(RDL) 混合鍵合 微凸塊 CoWoS HBM(高頻寬記憶體) TSV(矽穿孔) UCIe(通用小晶片互連)