在3D NAND中，將記憶單元陣列與周邊電路分別在不同晶圓上製作再貼合的方式，下列關於其優點的敘述何者正確？

正確答案：C. 可分別以適合各自的製程製造，並縮小晶片面積

將記憶單元陣列與周邊電路（CMOS電路）分別在不同晶圓上以最佳製程製作，再貼合連接，周邊電路會疊在記憶單元下方，因此能縮小晶片面積。形成單元陣列時有高溫步驟，若改在另一片晶圓上製作，周邊電路的電晶體就不會因該熱而劣化，可做到高效能。兩片晶圓可並行製造，因此也有助於縮短製造期間。