先進技術（3D構裝與小晶片）
以讓不同公司的小晶片之間能夠相連為目標，制定的晶粒間（die-to-die）介面業界標準規格是下列何者？
- AHDMI
- BUCIe
- CBluetooth
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正確答案：B. UCIe
UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）是2022年由主要半導體公司齊聚發表的，用於連接封裝內小晶片之間的標準規格。它從實體層的尺寸與訊號到上層協定都有規範，目標是讓不同公司、以不同製程製作的小晶片更容易組合。HDMI是影像設備的連接規格，Bluetooth是短距離無線規格。