先進技術(3D構裝與小晶片)

作為小晶片間連接效能的指標而受到重視,每單位晶片邊長可確保的資料傳輸量稱為什麼?

  1. AFIT
  2. B頻寬密度(每單位晶片邊長的傳輸速率)
  3. C製程能力指數
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正確答案:B. 頻寬密度(每單位晶片邊長的傳輸速率)

小晶片之間多半是以沿著晶片邊緣排列的端子連接,因此每1 mm邊長能傳輸多少資料(頻寬密度,單位如Gb/s/mm)是重要的指標。同時,傳送1位元所需的能量(pJ/bit)也受到重視,封裝內的連接可比經由基板的連接低約一個數量級。FIT是故障率,製程能力指數是品質的指標。

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