先進技術（3D構裝與小晶片）
下列關於小晶片化之課題的敘述，何者正確？
- A連接晶片之間的介面電路的面積與功耗，以及組裝與檢測的工夫都會增加
- B晶片的良率一定會下降
- C無法組合不同製程的晶片
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正確答案：A. 連接晶片之間的介面電路的面積與功耗，以及組裝與檢測的工夫都會增加
在小晶片中，原本單晶式只需以晶片內配線完成的連接，必須改經由晶片間的介面電路（PHY）進行，其面積、功耗與延遲都會增加。此外還需要先進封裝的組裝、良品晶片的篩選、堆疊後的檢測等。因此在優點大於這些成本的大規模晶片上，採用持續推進。良率反而更容易提高，組合不同製程則是優點。
- A. 正確。介面與組裝的負擔會增加。
- B. 將晶片分小，良率反而更容易提高。
- C. 能組合不同製程的晶片是優點之一。