先進技術（3D構裝與小晶片）
面板級封裝（PLP）相對於使用圓形晶圓的優勢，會隨封裝尺寸變大而增加，其主要原因下列何者正確？
- A封裝越大，面板的翹曲越小
- B封裝越大，越不需要細的重布線層
- C封裝越大，圓形晶圓外圍無法擺放的浪費面積比例越高，而方形面板較容易排到邊緣
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正確答案：C. 封裝越大，圓形晶圓外圍無法擺放的浪費面積比例越高，而方形面板較容易排到邊緣
把方形封裝排在圓形晶圓上，外圍會留下放不下的區域，封裝越大，這個比例越高。面板級封裝（PLP）使用方形面板，即使是邊長數十mm的大型封裝也較容易排到邊緣而不浪費，而且600 mm × 600 mm的面板面積約為300 mm晶圓的5倍。這就是PLP作為降低搭載大量小晶片與HBM之AI用大型封裝成本的手段而持續開發的原因。不過大面積的翹曲、晶片位置偏移與均勻性的確保會變得更困難。
- A. 面板越大翹曲越容易成為問題，不是優勢的原因。
- B. 配線細度的要求與封裝大小無關，面板反而更難做細。
- C. 正確。外圍浪費的差異在大型封裝上影響更大。