影像感測器與光電元件
關於堆疊式CMOS影像感測器,下列說明何者正確?
- A將多片透鏡疊在一起的結構
- B不使用光電二極體的結構
- C將像素部與訊號處理電路分別製作成不同晶片,再疊合接合的結構
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正確答案:C. 將像素部與訊號處理電路分別製作成不同晶片,再疊合接合的結構
堆疊式是將像素部晶片,以及進行類比數位轉換與影像處理的邏輯電路晶片,分別以最適合的製程製作,再以銅對銅直接接合(Cu-Cu接合)等方式疊合接合。2012年由Sony量產上市,可在縮小晶片面積的同時,實現高速讀出、HDR、動態影像的高畫面更新率等。也有夾入記憶體的3層結構產品。