チップレット란?
ちっぷれっと
機能ごとに分けてつくった小さなチップ。複数を1つのパッケージ内で接続して大きなシステムを構成する。
일본어 명칭: チップレット
분야: 첨단 패키징(3D와 칩렛)
이 용어가 포함된 비교
관련 용어
2.5D実装 3D実装 再配線層(RDL) CoWoS HBM TSV(シリコン貫通電極) UCIe シリコンインターポーザ ハイブリッドボンディング マイクロバンプ
ちっぷれっと
機能ごとに分けてつくった小さなチップ。複数を1つのパッケージ内で接続して大きなシステムを構成する。
일본어 명칭: チップレット
분야: 첨단 패키징(3D와 칩렛)
2.5D実装 3D実装 再配線層(RDL) CoWoS HBM TSV(シリコン貫通電極) UCIe シリコンインターポーザ ハイブリッドボンディング マイクロバンプ