什麼是UCIe(通用小晶片互連)
Universal Chiplet Interconnect Express的縮寫。以讓不同公司的小晶片之間能夠互相連接為目標的晶粒間介面業界標準規格。
日文名稱: UCIe
這個名詞所屬的領域: 先進技術（3D構裝與小晶片）
相關名詞
2.5D封裝 3D封裝 小晶片(Chiplet) 矽中介層 重佈線層(RDL) 混合鍵合 微凸塊 CoWoS HBM(高頻寬記憶體) TSV(矽穿孔)
Universal Chiplet Interconnect Express的縮寫。以讓不同公司的小晶片之間能夠互相連接為目標的晶粒間介面業界標準規格。
日文名稱: UCIe
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2.5D封裝 3D封裝 小晶片(Chiplet) 矽中介層 重佈線層(RDL) 混合鍵合 微凸塊 CoWoS HBM(高頻寬記憶體) TSV(矽穿孔)