先進技術（3D構裝與小晶片）
下列關於小晶片（Chiplet）的說明，何者正確？
- A將依功能分開的多個小晶片在同一個封裝內相互連接，使其作為一個系統運作的技術
- B將整片晶圓當作一個晶片來使用的技術
- C不使用封裝，直接將晶片焊接在基板上的技術
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正確答案：A. 將依功能分開的多個小晶片在同一個封裝內相互連接，使其作為一個系統運作的技術
小晶片不是把所有功能都放在一顆大晶片上，而是把運算部、輸入輸出部等分別製作成各自的小晶片，再在封裝內以高密度連接。小晶片含有缺陷的機率較低，因此良率較高，而且可以依功能選擇最適合的製程。已廣泛用於伺服器用CPU與AI用GPU。使用整片晶圓的是晶圓級（wafer-scale），直接安裝在基板上的是裸晶（bare die）封裝。