結晶方位とは
けっしょうほうい
結晶の面や方向の向きを表すもの。(100)のようにミラー指数で表し、MOSFET用のシリコンウエハでは(100)面が一般的。
この用語の分野: シリコンウエハ
けっしょうほうい
結晶の面や方向の向きを表すもの。(100)のようにミラー指数で表し、MOSFET用のシリコンウエハでは(100)面が一般的。
この用語の分野: シリコンウエハ
ノッチは、ウエハの外周にある深さ約1 mmのV字の切り欠きで、結晶方位(例えば<110>方向)を示す目印です。
シリコンウエハの外周に設けるノッチ(小さな切り欠き)の主な役割はどれか。(100)ウエハでは、表面に垂直な{110}面に沿って直角に交わる直線の割れ目が入りやすく、割れ目の向きからウエハの結晶方位を推定できます。
シリコン単結晶が最も割れやすい(へき開しやすい)結晶面はどれか。この結晶方位による異方性を利用して、MEMSの圧力センサのダイヤフラム、インクジェットのノズル、太陽電池表面の光を閉じ込める凹凸(テクスチャ)などをつくります。
水酸化カリウム(KOH)水溶液によるシリコンのウェットエッチングの特徴として正しいものはどれか。移動度 ウェットエッチング MEMS インゴット ウエハのノッチ SOIウエハ FZ法(フローティングゾーン法) MCZ法(磁場印加CZ法) ゲッタリング サーマルドナー