異方性エッチングとは
いほうせいえっちんぐ
特定の方向(主に垂直方向)にだけエッチングが進む性質。微細パターンの加工に必要。
この用語の分野: エッチング
いほうせいえっちんぐ
特定の方向(主に垂直方向)にだけエッチングが進む性質。微細パターンの加工に必要。
この用語の分野: エッチング
異方性エッチングでは、電界で垂直に加速されたイオンの衝撃や、側壁を守る保護膜のはたらきで、垂直方向のエッチングが優先的に進み、マスクの下に回り込む横方向のエッチングがほとんど起きません。
異方性エッチングの説明として正しいものはどれか。基板そのものを裏面から深く削って膜や穴をつくる方法はバルクマイクロマシニングで、KOHによる異方性エッチングやDeep RIEが使われ、圧力センサのダイヤフラムなどをつくります。
基板の上に積層した薄膜を加工して可動構造をつくるMEMSの加工法はどれか。等方性エッチング MEMS ボッシュプロセス(Deep RIE) RIE(反応性イオンエッチング) ICP(誘導結合プラズマ) アスペクト比 アッシング アンテナ効果 ウェットエッチング ARDE(アスペクト比依存エッチング)