シリコンインターポーザとは

しりこんいんたーぽーざ

複数のチップを並べて載せ、微細な配線で高密度に接続するシリコンの中継基板。GPUとHBMの接続などに使われる。

この用語の分野: 先端技術(3D実装・チップレット)

解説の中の「シリコンインターポーザ」

「シリコンインターポーザ」が出てくる問題(9問)

  1. 2.5D実装で使われるシリコンインターポーザの役割として正しいものはどれか。
  2. 大きなシリコンインターポーザの代わりに、チップ間の接続部分だけに小さなシリコン片を埋め込んで、高密度な配線を実現する方式はどれか。
  3. AI向けのGPUで、GPUチップとHBMを1つのシリコンインターポーザの上に並べて実装する主な理由はどれか。
  4. TSMCの2.5D実装技術で、AI向けのGPUとHBMをシリコンインターポーザの上に並べて接続する用途で広く使われているものはどれか。
  5. 2.5D実装で、シリコンインターポーザの代わりに、有機材料の絶縁膜と銅配線を重ねた再配線層(RDL)のインターポーザを使う主な利点はどれか。
  6. 露光装置で一度に露光できる最大の範囲(約26 mm × 33 mm)より大きなシリコンインターポーザを製造するために用いられる方法はどれか。
  7. HBM(High Bandwidth Memory)の説明として正しいものはどれか。
  8. 2.5D実装と3D実装の違いとして正しいものはどれか。
  9. HBM3までの世代で、HBMの1スタックあたりのデータバスの幅として正しいものはどれか。

関連する用語

HBM 2.5D実装 GPU TSV(シリコン貫通電極) CoWoS 再配線層(RDL) 3D実装 ハイブリッドボンディング チップレット マイクロバンプ

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