CoWoSとは
こわす
TSMCの2.5D実装技術。シリコンインターポーザの上にロジックのチップとHBMを並べて接続し、AI向けのGPUなどで広く使われている。
この用語の分野: 先端技術(3D実装・チップレット)
解説の中の「CoWoS」
CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)は、チップをウエハ状のインターポーザの上に載せ(Chip on Wafer)、それをパッケージ基板に載せる(on Substrate)2.5D実装技術です。
TSMCの2.5D実装技術で、AI向けのGPUとHBMをシリコンインターポーザの上に並べて接続する用途で広く使われてい…
「CoWoS」が出てくる問題(1問)
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