AI向けのGPUで、GPUチップとHBMを1つのシリコンインターポーザの上に並べて実装する主な理由はどれか。

正解：B. チップ間を極めて多数の配線で短く接続し、非常に高いメモリ帯域を得るため

HBMは1,000本を超えるデータ線をもつため、通常のパッケージ基板では配線しきれません。微細な配線をつくれるシリコンインターポーザの上にGPUとHBMを並べると、多数の配線で短く接続でき、AIの計算に必要な非常に高いメモリ帯域を実現できます。