先端技術(3D実装・チップレット)
大きなシリコンインターポーザの代わりに、チップ間の接続部分だけに小さなシリコン片を埋め込んで、高密度な配線を実現する方式はどれか。
- Aワイヤボンディング方式
- Bシリコンブリッジ方式
- Cリードフレーム方式
答えと解説を見る
正解：B. シリコンブリッジ方式
シリコンブリッジ方式は、パッケージ基板の中に、隣り合うチップの接続部分だけを覆う小さなシリコン片を埋め込み、そこに微細な配線をつくってチップ同士を高密度に接続します。大きなインターポーザが不要になるため、コストを抑えながら大面積の実装が可能になります。