先端技術(3D実装・チップレット)

HBM(High Bandwidth Memory)の説明として正しいものはどれか。

  1. Aフラッシュメモリを1層だけ使う低速のメモリ
  2. BCPUのチップ内に組み込まれたSRAMキャッシュ
  3. C複数のDRAMダイをTSVで積層し、非常に広いバス幅で高い帯域を得るメモリ
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正解：C. 複数のDRAMダイをTSVで積層し、非常に広いバス幅で高い帯域を得るメモリ

HBMは、複数のDRAMダイをTSVで積み重ね、1,000本を超えるような非常に広いデータバスでプロセッサと接続することで、高いデータ転送帯域を実現するメモリです。シリコンインターポーザなどの上にプロセッサと並べて配置する2.5D実装で使われ、AI向けのGPUなどに搭載されています。

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