露光装置で一度に露光できる最大の範囲(約26 mm × 33 mm)より大きなシリコンインターポーザを製造するために用いられる方法はどれか。

正解：A. 複数のショットの境界で配線をつなぎ合わせて露光する(スティッチング)

露光の1ショットの範囲(レチクルサイズ)は約26 mm × 33 mmに限られます。AI向けのパッケージでは、GPUと多数のHBMを載せるため、この数倍の大きさのインターポーザが必要になります。そこで隣り合うショットの境界で配線を正確につなぎ合わせるスティッチング露光により、レチクルサイズを超えるインターポーザを作ります。

• A. 正しい。ショットをつなぎ合わせて大きな範囲を露光します。
• B. レンズの大型化で解決できるわけではなく、露光範囲は規格で決まっています。
• C. ワイヤボンディングではインターポーザの微細な配線密度を実現できません。