先端技術(3D実装・チップレット)

2.5D実装と3D実装の違いとして正しいものはどれか。

  1. A2.5Dはチップを中継基板(インターポーザなど)の上に横に並べ、3Dはチップを縦に積み重ねる
  2. B2.5Dはチップを縦に積み重ね、3Dはチップを横に並べる
  3. C2.5Dと3Dに違いはない
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正解：A. 2.5Dはチップを中継基板(インターポーザなど)の上に横に並べ、3Dはチップを縦に積み重ねる

2.5D実装は、シリコンインターポーザなどの中継基板の上に複数のチップを並べ、基板の微細な配線で接続する方式です。3D実装は、チップどうしをTSVやハイブリッドボンディングで縦に積み重ねて接続する方式です。両者を組み合わせた構造も使われています。

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