2.5D実装で使われるシリコンインターポーザの役割として正しいものはどれか。

正解：B. 複数のチップを並べて載せ、微細な配線で高密度に接続する中継基板

シリコンインターポーザは、半導体プロセスで微細な配線をつくったシリコンの中継基板です。その上にプロセッサとHBMなど複数のチップを並べて載せ、通常のパッケージ基板では実現できない高密度な配線で接続します。インターポーザはTSVを通してパッケージ基板とつながります。