2.5D実装とは
にてんごでぃーじっそう
複数のチップを、シリコンインターポーザなどの中継基板の上に横に並べ、微細な配線で高密度に接続する実装方式。GPUとHBMの接続などに使われる。
この用語の分野: 先端技術(3D実装・チップレット)
解説の中の「2.5D実装」
2.5D実装は、シリコンインターポーザなどの中継基板の上に複数のチップを並べ、基板の微細な配線で接続する方式です。
2.5D実装と3D実装の違いとして正しいものはどれか。CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)は、チップをウエハ状のインターポーザの上に載せ(Chip on Wafer)、それをパッケージ基板に載せる(on Substrate)2.5D実装技術です。
TSMCの2.5D実装技術で、AI向けのGPUとHBMをシリコンインターポーザの上に並べて接続する用途で広く使われてい…シリコンインターポーザなどの上にプロセッサと並べて配置する2.5D実装で使われ、AI向けのGPUなどに搭載されています。
HBM(High Bandwidth Memory)の説明として正しいものはどれか。
「2.5D実装」が出てくる問題(5問)
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