2.5D実装で、シリコンインターポーザの代わりに、有機材料の絶縁膜と銅配線を重ねた再配線層(RDL)のインターポーザを使う主な利点はどれか。

正解：C. コストを抑えやすく、大きな面積のインターポーザもつくりやすい

有機材料のRDLインターポーザは、シリコンのウエハ工程を使わないためコストを抑えやすく、柔軟性があり大型化もしやすいのが利点です。一方で、配線の微細さや密度はシリコンインターポーザに及ばないことが多く、用途に応じて使い分けたり、シリコンブリッジと組み合わせたりします。

• A. 配線の微細さはシリコンインターポーザのほうが優れていることが多いです。
• B. 放熱が不要になることはありません。
• C. 正しい。低コストで大型化しやすいのが利点です。