3D実装とは
すりーでぃーじっそう
チップを縦に積み重ね、TSVやハイブリッドボンディングで上下を接続する実装方式。配線が短くなり高速・低消費電力になるが、放熱が課題になる。
この用語の分野: 先端技術(3D実装・チップレット)
解説の中の「3D実装」
3D実装では配線が短くなる利点がある一方、発熱するチップが重なるため熱がこもりやすく、内側のチップから熱を逃がすのが難しくなります。
チップを縦に積み重ねる3D実装で特に課題になりやすいものはどれか。3D実装は、チップどうしをTSVやハイブリッドボンディングで縦に積み重ねて接続する方式です。
2.5D実装と3D実装の違いとして正しいものはどれか。チップを積み重ねて、ワイヤボンディングより短い距離で多数の接続をつくれるため、3D実装やHBMに使われています。
TSV(シリコン貫通電極)の説明として正しいものはどれか。
「3D実装」が出てくる問題(4問)
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