ハイブリッドボンディングとは

はいぶりっどぼんでぃんぐ

バンプを使わず、銅の電極と絶縁膜の面どうしを直接接合する技術。極めて狭いピッチで多数の接続ができる。

この用語の分野: 先端技術(3D実装・チップレット)

解説の中の「ハイブリッドボンディング」

「ハイブリッドボンディング」が出てくる問題(9問)

  1. ハイブリッドボンディングの説明として正しいものはどれか。
  2. ハイブリッドボンディングの方式のうち、テストで良品と判定したチップだけを選んで、相手のウエハに接合できる方式はどれか。
  3. ハイブリッドボンディングで、接合する面に求められる条件として正しいものはどれか。
  4. プロセッサのチップの上に、キャッシュ用のSRAMのチップをハイブリッドボンディングで積み重ねる製品の主な狙いはどれか。
  5. 銅と絶縁膜によるハイブリッドボンディングで、銅の電極どうしが接合される仕組みとして正しい説明はどれか。
  6. TSVで積層したチップどうしや、チップとインターポーザの接続に使われる、通常のはんだボールよりはるかに小さいバンプを何と呼ぶか。
  7. 2.5D実装と3D実装の違いとして正しいものはどれか。
  8. スマートフォンのメモリなどで古くから使われてきた、複数のチップを少しずらして重ね、それぞれをワイヤボンディングで基板につなぐ積層の方式はどれか。
  9. チップどうしを接続する端子の間隔(ピッチ)の目安の組み合わせとして最も適切なものはどれか。

関連する用語

TSV(シリコン貫通電極) マイクロバンプ 歩留まり CMP アニール HBM 2.5D実装 3D実装 シリコンインターポーザ ワイヤボンディング

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