マイクロバンプとは

まいくろばんぷ

TSVで積層したチップどうしや、チップとインターポーザの接続に使われる、通常のはんだボールよりはるかに小さいバンプ。ピッチは数十µm程度。

この用語の分野: 先端技術(3D実装・チップレット)

解説の中の「マイクロバンプ」

「マイクロバンプ」が出てくる問題(3問)

  1. チップと基板を加熱・加圧しながら1個ずつ接合し、反りの大きい薄いチップや狭いピッチのバンプの接続に使われる方法はどれか。
  2. TSVで積層したチップどうしや、チップとインターポーザの接続に使われる、通常のはんだボールよりはるかに小さいバンプを何と呼ぶか。
  3. チップどうしを接続する端子の間隔(ピッチ)の目安の組み合わせとして最も適切なものはどれか。

関連する用語

ハイブリッドボンディング TSV(シリコン貫通電極) HBM CoWoS 再配線層(RDL) シリコンインターポーザ 3D実装 チップレット 2.5D実装 UCIe

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