マイクロバンプとは
まいくろばんぷ
TSVで積層したチップどうしや、チップとインターポーザの接続に使われる、通常のはんだボールよりはるかに小さいバンプ。ピッチは数十µm程度。
この用語の分野: 先端技術(3D実装・チップレット)
まいくろばんぷ
TSVで積層したチップどうしや、チップとインターポーザの接続に使われる、通常のはんだボールよりはるかに小さいバンプ。ピッチは数十µm程度。
この用語の分野: 先端技術(3D実装・チップレット)
リフロー炉で全体を加熱する方法と違い、チップの反りを押さえながら接合できるため、薄いチップの積層や、狭いピッチのマイクロバンプの接続に使われています。
チップと基板を加熱・加圧しながら1個ずつ接合し、反りの大きい薄いチップや狭いピッチのバンプの接続に使われる方法はどれか。マイクロバンプは、数十µm程度のピッチで並べられた非常に小さいバンプで、チップ間の多数の接続に使われます。
TSVで積層したチップどうしや、チップとインターポーザの接続に使われる、通常のはんだボールよりはるかに小さいバンプを何…はんだを使うマイクロバンプは、はんだが広がってショートするのを避ける必要があり、ピッチは数十µm程度(狭くても20 µm前後)が目安です。
チップどうしを接続する端子の間隔(ピッチ)の目安の組み合わせとして最も適切なものはどれか。ハイブリッドボンディング TSV(シリコン貫通電極) HBM CoWoS 再配線層(RDL) シリコンインターポーザ 3D実装 チップレット 2.5D実装 UCIe