シリコンインターポーザ란?
しりこんいんたーぽーざ
複数のチップを並べて載せ、微細な配線で高密度に接続するシリコンの中継基板。GPUとHBMの接続などに使われる。
일본어 명칭: シリコンインターポーザ
분야: 첨단 패키징(3D와 칩렛)
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관련 용어
2.5D実装 3D実装 再配線層(RDL) CoWoS HBM TSV(シリコン貫通電極) UCIe チップレット ハイブリッドボンディング マイクロバンプ
しりこんいんたーぽーざ
複数のチップを並べて載せ、微細な配線で高密度に接続するシリコンの中継基板。GPUとHBMの接続などに使われる。
일본어 명칭: シリコンインターポーザ
분야: 첨단 패키징(3D와 칩렛)
2.5D実装 3D実装 再配線層(RDL) CoWoS HBM TSV(シリコン貫通電極) UCIe チップレット ハイブリッドボンディング マイクロバンプ