HBMとは

えいちびーえむ

複数のDRAMダイをTSVで積層し、非常に広いバス幅で高い帯域を実現するメモリ。

この用語の分野: 先端技術(3D実装・チップレット)

解説の中の「HBM」

「HBM」が出てくる問題(19問)

  1. HBM(High Bandwidth Memory)の説明として正しいものはどれか。
  2. AI向けのGPUで、GPUチップとHBMを1つのシリコンインターポーザの上に並べて実装する主な理由はどれか。
  3. HBMで、1つのスタックに積み重ねられるDRAMダイの数として一般的なものはどれか。
  4. HBMの最下層にあるベースダイ(ロジックダイ)の役割として正しいものはどれか。
  5. TSMCの2.5D実装技術で、AI向けのGPUとHBMをシリコンインターポーザの上に並べて接続する用途で広く使われているものはどれか。
  6. HBM3までの世代で、HBMの1スタックあたりのデータバスの幅として正しいものはどれか。
  7. ICの入出力端子に接続されるESD保護ダイオードの主な役割はどれか。
  8. GPUのグラフィックスメモリとして使われるGDDRの特徴として正しいものはどれか。
  9. プロセッサの性能向上に比べて、メモリの帯域や遅延の改善が追いつかないことによって生じる性能の制約を何と呼ぶか。
  10. DRAMの世界市場で大きなシェアをもつ主要メーカー3社の組み合わせとして正しいものはどれか。
  11. GPUが行列演算やAIの学習・推論に向いている主な理由はどれか。
  12. 近年の半導体需要を大きく押し上げている分野の一つとして適切なものはどれか。
  13. DDRなどのDRAMの規格を策定している業界団体はどれか。
  14. 近年、後工程(パッケージング)の重要性が高まっている理由として適切なものはどれか。
  15. TSV(シリコン貫通電極)の説明として正しいものはどれか。

関連する用語

GPU シリコンインターポーザ TSV(シリコン貫通電極) 2.5D実装 CoWoS ESD(静電気放電) メモリウォール LPDDR ワイヤボンディング 3D実装

用語集の一覧へ