GPUとは

解説の中の「GPU」

• GDDRは、GPUが大量の画像データを高速に扱えるよう、1端子あたりの転送速度を重視したDRAMで、GDDR6Xでは20 Gb/s以上、GDDR7では30 Gb/s前後に達します(DDR5の数倍)。

  GPUのグラフィックスメモリとして使われるGDDRの特徴として正しいものはどれか。

• GPUは、もともと画面の多数の画素を同時に処理するために、単純な演算器を数千〜1万個以上並べた構造をもっています。

  GPUが行列演算やAIの学習・推論に向いている主な理由はどれか。

• 微細な配線をつくれるシリコンインターポーザの上にGPUとHBMを並べると、多数の配線で短く接続でき、AIの計算に必要な非常に高いメモリ帯域を実現できます。

  AI向けのGPUで、GPUチップとHBMを1つのシリコンインターポーザの上に並べて実装する主な理由はどれか。

「GPU」が出てくる問題(14問)

1. GPUのグラフィックスメモリとして使われるGDDRの特徴として正しいものはどれか。
2. GPUが行列演算やAIの学習・推論に向いている主な理由はどれか。
3. CPU、GPU、メモリコントローラ、通信機能など、システムに必要な機能を1つのチップに集積したLSIを何と呼ぶか。
4. AI向けのGPUで、GPUチップとHBMを1つのシリコンインターポーザの上に並べて実装する主な理由はどれか。
5. TSMCの2.5D実装技術で、AI向けのGPUとHBMをシリコンインターポーザの上に並べて接続する用途で広く使われているものはどれか。
6. パソコンでメモリを「デュアルチャネル」で動作させる主な効果はどれか。
7. 現在のスキャナー型露光装置で、1回の露光(1ショット)でウエハ上に露光できる最大の領域の大きさとして一般的なものはどれか。
8. 露光装置の照明の形とマスクのパターンを、計算機で同時に最適化して解像性を高める技術はどれか。
9. 近年の半導体需要を大きく押し上げている分野の一つとして適切なものはどれか。
10. ファブレス企業が設計する製品の例として適切なものはどれか。
11. 28 nm世代より古い、いわゆる成熟プロセス(レガシープロセス)で作られる半導体についての説明として適切なものはどれか。
12. HBM(High Bandwidth Memory)の説明として正しいものはどれか。
13. 大電力のAI向けパッケージで、検討・導入が進んでいる冷却方法の例として正しいものはどれか。
14. 露光装置で一度に露光できる最大の範囲(約26 mm × 33 mm)より大きなシリコンインターポーザを製造するために用いられる方法はどれか。

関連する用語

HBM シリコンインターポーザ SoC(システムオンチップ) 2.5D実装 CoWoS スキャナー チップレット High-NA EUV OPC(光学近接効果補正) プロセスウィンドウ