先端技術(3D実装・チップレット)

TSV(シリコン貫通電極)の説明として正しいものはどれか。

  1. Aチップの表面だけに形成する横方向の配線
  2. Bシリコン基板を厚さ方向に貫通する電極で、積層したチップどうしを上下に接続する
  3. Cパッケージの外部端子に使うはんだボール
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正解：B. シリコン基板を厚さ方向に貫通する電極で、積層したチップどうしを上下に接続する

TSV(Through-Silicon Via)は、シリコン基板に穴をあけて導体を埋め込み、基板の表と裏を電気的につなぐ電極です。チップを積み重ねて、ワイヤボンディングより短い距離で多数の接続をつくれるため、3D実装やHBMに使われています。

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