ウエハレベルパッケージ(WLP)の特徴として正しいものはどれか。

正解：C. ウエハの状態のまま再配線や外部端子の形成を行い、その後で個片化する

WLPでは、ダイシングする前のウエハの状態で、再配線層やはんだボールなどの外部端子を一括して形成し、最後に個々のチップに切り分けます。工程をウエハ単位でまとめて行えるため効率がよく、チップと同じ大きさのパッケージができます。