ファンアウト型ウエハレベルパッケージ(FOWLP)の特徴として正しいものはどれか。

正解：A. チップの外側まで再配線層を広げ、チップ面積より広い範囲に外部端子を配置できる

FOWLPでは、切り出したチップを樹脂で埋め込んで再構成したウエハをつくり、その上にチップの外側まで広がる再配線層を形成します。基板を使わずに薄く、多くの端子を配置できるため、スマートフォンのプロセッサなどに採用されています。