TSVや微細な再配線層の形成など、前工程に近い微細加工の技術をウエハの状態で使う先端パッケージの工程が、前工程と後工程の間にあたることから呼ばれる名前はどれか。

正解：A. 中工程(ミドルエンド)

先端パッケージでは、TSVの穴あけや埋め込み、微細な再配線、バンプの形成、薄化などを、ウエハのまま前工程に近い装置や技術で行います。従来の前工程(回路の形成)と後工程(組立・検査)のどちらにも収まらないため、中工程(ミドルエンド)と呼ばれることがあります。

• A. 正しい。前工程と後工程の間にあたる工程です。
• B. 上流工程はソフトウェア開発などで要件定義や設計を指す言葉です。
• C. 最終工程という区分は一般的ではありません。