ファンイン型とファンアウト型WLPの違い：再配線・面積・端子数・再構成ウエハ・用途を比較
どちらも、ウエハの状態で再配線層(RDL)とはんだボールを作ってから個片化するパッケージです。ファンイン型は、もとのウエハの上でそのまま作るので、端子はチップの面積の内側にしか置けず、パッケージはチップとほぼ同じ大きさになります。ファンアウト型は、切り出した良品のチップを間隔をあけて並べ、樹脂で埋めた再構成ウエハを作ってから、チップの外側まで再配線を広げます。端子を多く置け、複数のチップもまとめられますが、工程が増え、反りやチップの位置ずれが課題になります。
| 項目 | ファンイン型WLP | ファンアウト型WLP |
|---|---|---|
| 再配線の範囲 | チップの面積の内側だけ | チップの外側の樹脂の上まで広げる |
| パッケージとチップの面積 | ほぼ同じ(チップサイズ) | パッケージの方が大きい |
| 端子数(目安) | 少なめ。チップの面積とボールのピッチで決まり、数個〜数百程度 | 多い。チップの外側にも端子を置けるので、千を超えることもある |
| 製造の出発点 | もとのデバイスのウエハ | 良品のチップを支持体に並べ、モールド樹脂で埋めた再構成ウエハ(パネルで作る方式もある) |
| 基板 | 使わない | 使わないものが多い。再配線層が基板の役目をするので薄くできる(高性能品では、さらに基板に載せるものもある) |
| 複数のチップ | 1つのチップだけ | 複数のチップや受動部品を1つのパッケージにまとめられる |
| 主な課題 | チップが大きいと、プリント基板との熱膨張の差ではんだの接合部の寿命が短くなる | シリコンと樹脂の熱膨張の差による反り、封止のときのチップの位置ずれ(ダイシフト)、樹脂の上の微細な再配線 |
| コスト | 安い。工程が少ない | ファンイン型より高い。チップの配置、モールド、樹脂の上の再配線の工程が増える |
| 主な用途 | スマートフォンなどの小さなチップ。電源IC、RF部品、センサ、オーディオ用のICなど | スマートフォンのアプリケーションプロセッサ、RFモジュール、複数のチップの統合や、高い性能のチップレットの接続 |
数値は代表的な目安で、世代や製品によって異なります。