先端技術(3D実装・チップレット)

チップやウエハの表面に形成し、電極の位置を外部端子の位置まで引き回すための配線層を何と呼ぶか。

  1. A再配線層(RDL)
  2. BSTI
  3. C埋め込み酸化膜(BOX層)
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正解：A. 再配線層(RDL)

再配線層(RDL:Redistribution Layer)は、チップの電極パッドから、はんだボールなどの外部端子を置きたい位置まで配線を引き回す層です。ウエハレベルパッケージやファンアウトパッケージ、インターポーザなどで使われ、配線の微細化が進んでいます。

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