ファンアウト型ウエハレベルパッケージの製造で、チップを樹脂で封止する際に、樹脂の流動や硬化時の収縮によってチップの位置がずれる問題を何と呼ぶか。

正解：C. ダイシフト

再構成ウエハをつくるとき、モールド樹脂の流れや、硬化・冷却に伴う収縮によって、並べたチップの位置がわずかにずれることがあります。これをダイシフトと呼びます。ずれが大きいと、後で形成する再配線層とチップの電極の位置が合わなくなるため、材料や工程の工夫、露光時の位置補正などで対策します。

• A. エレクトロマイグレーションは電流による配線の金属原子の移動です。
• B. ラッチアップは寄生サイリスタによる大電流の現象です。
• C. 正しい。封止時のチップの位置ずれです。