ファンアウト型ウエハレベルパッケージで、切り出したチップを支持体の上に間隔をあけて並べ、樹脂で埋めて作り直したウエハ状のものを何と呼ぶか。

正解：C. 再構成ウエハ(リコンスティテューテッドウエハ)

ファンアウト型では、良品のチップを間隔をあけて並べ、周りをモールド樹脂で埋めて、ウエハの形に作り直します。これを再構成ウエハと呼びます。チップの外側に広がった樹脂の上にも再配線層を形成できるため、チップより広い範囲に外部端子を配置できます。

• A. SOIウエハは絶縁膜の上に薄いシリコン層をもつウエハです。
• B. エピタキシャルウエハは表面に単結晶の層を成長させたウエハです。
• C. 正しい。チップを樹脂で埋めて作り直したウエハです。