許多LSI中，進行打線接合的最上層電極焊墊所使用的金屬為下列何者？

正確答案：C. 鋁

即使內部導線改為Cu，最上層的電極焊墊仍廣泛使用鋁（厚度約1 µm）。這是因為Cu表面容易氧化而加速腐蝕，而鋁在表面會形成數nm的緻密氧化膜保護內部，且與金線或銅線進行超音波接合的實績也很豐富。Cu與Al之間夾有防止擴散的阻障層。覆晶封裝則在焊墊上形成凸塊。