形成於晶片最上層，保護內部電路免受水氣、污染與機械損傷的膜稱為什麼？

正確答案：B. 鈍化膜（passivation film）

鈍化膜是覆蓋晶片表面的保護膜，使用不易讓水氣與鈉等離子穿透的氮化矽膜（厚度數百nm～1 µm左右）或氧化膜，再加上緩和應力的聚醯亞胺等樹脂膜。它能保護電路免受水氣與離子侵入以及組裝時的損傷，是通過高溫高濕可靠度試驗不可或缺的膜層。僅在要進行打線接合或形成凸塊的電極焊墊部分開口。