ワイヤボンディング란?
わいやぼんでぃんぐ
チップの電極パッドとリードフレームや基板を、金や銅などの細い金属線でつなぐ接続方法。
일본어 명칭: ワイヤボンディング
분야: 패키징과 조립
わいやぼんでぃんぐ
チップの電極パッドとリードフレームや基板を、金や銅などの細い金属線でつなぐ接続方法。
일본어 명칭: ワイヤボンディング
분야: 패키징과 조립
熱抵抗 BGA CSP(チップサイズパッケージ) WLP(ウエハレベルパッケージ) アンダーフィル ダイシング ダイボンディング バックグラインド フリップチップ リードフレーム