配線製程
將主動元件或導線配置在進行打線接合等的電極焊墊正下方的設計，稱為什麼？
- A切割道（scribe line）
- BCUP（焊墊下電路，Circuit Under Pad）
- C虛置填充（dummy fill）
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正確答案：B. CUP（焊墊下電路，Circuit Under Pad）
傳統上為避免打線接合的衝擊與荷重使下方各層破裂，焊墊下方不放置電路。焊墊大到數十～100 µm見方，數量多時會占去晶片面積相當大的部分。藉由補強焊墊下方的導線層並配置電路的CUP，可將晶片面積縮減數%～十幾%。對於Low-k膜這類脆弱的材料，如何確保結構能承受打線接合或檢測探針的應力，是個課題。
- A. 切割道是用來切分晶片的區域。
- B. 正確。是在焊墊下方放置電路的設計。
- C. 虛置填充是為了CMP平坦性而放置的無功能圖案。